• 导热硅脂-灰色导热散热膏 TG500

导热硅脂-灰色导热散热膏 TG500

TG500 导热硅脂由深圳傲川科技研发,采用高导热配方(5.0W/m·K),显著降低散热器与热源间接触热阻,适用于需最小压缩厚度与恒定压力的场景。通过丝网印刷工艺优化,提升散热效率,消除泵出风险,确保长期可靠性。广泛应用于笔记本电脑散热、显卡导热、CPU散热膏及LED灯导热领域
产品特点
导热系数5.0W/m·K,行业领先; 低油离度(趋近0),长效稳定; 耐极端温度(-40℃~125℃),抗老化; 符合丝网印刷工艺需求,易施工。
典型应用
IT设备(服务器、存储模组)、网络通信(无线模块、路由器)、消费电子(游戏主机、电磁炉、LED灯条)
规格参数
属性 典型值 测试标准
颜色 灰色 目视
密度(g/cc) 2.3 ASTM D792
挥发份(%) <1.0 125℃ 48H
锥入度(25℃  0.1mm) 230 GB/T269
长期使用(℃) -40-125 /
电性能
击穿电压(kv/mm) 0.3 ASTM D149
导热性能
导热系数(W/m.K) 5.0 ISO 22007-2
热阻(℃.in2/W, 50psi) ≤0.009 ASTM D5470
采购信息

包装规格:

30ml PE 管

1kg灌装

2kg灌装

10KG灌装。


常见问题