TG300-S 显卡导热硅脂 GPU散热膏
导热硅脂TG系列是深圳导热硅脂厂家傲川科技研发,生产和销售的导热硅脂系列产品,导热硅脂可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻。适用于需要最小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场合。AOK高性能硅脂产品的设计宗旨是通过消除泵出在大多数应用场合中保证最大化的可靠性。 可用与笔记本电脑、显卡、CPU、LED等
产品特点
导热系数3.0W/m.K,低油离度(趋于0),长效型,可靠性佳,耐候性强(耐高低温、耐水气、耐臭氧、耐老化等)
典型应用
IT--笔记本、服务器、电脑、存储模组,网络通信设备--无线模块、路由器, 消费类电子--游戏系统、便捷设备、电磁炉、led
规格参数
属性 | 典型值 | 测试标准 |
---|---|---|
颜色 | 灰色 | 目视 |
密度(g/cc) | 3.3 | ASTM D792 |
挥发份(%) | <1.0 | 125℃ 48H |
锥入度(25℃ 0.1mm) | 320 | GB/T269 |
长期使用(℃) | -40-150 | / |
电性能 | ||
击穿电压(kv/mm) | 5 | ASTM D149 |
导热性能 | ||
导热系数(W/m.K) | ≥3.0 | ISO 22007-2 |
热阻(℃.in2/W, 50psi) | ≤0.004 | ASTM D5470 |
采购信息
包装规格:
30ml PE 管
1kg灌装
2kg灌装
10KG灌装。
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常见问题
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