• 显卡导热硅脂-GPU散热膏 TG300-S

显卡导热硅脂-GPU散热膏 TG300-S

专为高性能显卡设计,TG300-S导热硅脂采用高密度复合配方,适配GPU芯片超大接触面与瞬时高温场景,导热系数达3W/m·K,快速导出显存与核心热量,降低满载温度达10%,助力显卡火力全开不降频!耐温性能突破-40℃至150℃,抗垂流设计紧贴芯片无位移,持久应对游戏、渲染、挖矿等高强度负载。
产品特点
导热系数3.0W/m.K,低油离度(趋于0),长效型,可靠性佳,耐候性强(耐高低温、耐水气、耐臭氧、耐老化等)
典型应用
IT--笔记本、服务器、电脑、存储模组,网络通信设备--无线模块、路由器, 消费类电子--游戏系统、便捷设备、电磁炉、led
规格参数
属性 典型值 测试标准
颜色 灰色 目视
密度(g/cc) 3.3 ASTM D792
挥发份(%) <1.0 125℃ 48H
锥入度(25℃  0.1mm) 320 GB/T269
长期使用(℃) -40-150 /
电性能
击穿电压(kv/mm) 5 ASTM D149
导热性能
导热系数(W/m.K) ≥3.0 ISO 22007-2
热阻(℃.in2/W, 50psi) ≤0.004 ASTM D5470
采购信息

包装规格:

30ml PE 管

1kg灌装

2kg灌装

10KG灌装。


常见问题