• 导热硅脂-导热硅胶-白色导热膏 TG100

导热硅脂-导热硅胶-白色导热膏 TG100

专为低功耗设备及日常维护设计,TG100白色导热硅脂以1.0W/m·K均衡导热性能,轻松填充电子元件与散热器接触面,快速导出热量,减少积热隐患,提升设备运行稳定性!耐温-40℃至150℃,抗老化配方柔韧不干裂,适配路由器、机顶盒、智能家居等场景,满足基础散热需求。
产品特点
导热系数1.0W/m.K,低油离度(趋于0),长效型,可靠性佳,耐候性强(耐高低温、耐水气、耐臭氧、耐老化等)
典型应用
IT--笔记本、服务器、电脑、存储模组,网络通信设备--无线模块、路由器, 消费类电子--游戏系统、便捷设备、电磁炉、led
规格参数
属性 典型值 测试标准
颜色 白色 目视
密度(g/cc) 2.7 ASTM D792
挥发份(%) <1.0 125℃ 48H
锥入度(25℃  0.1mm) 250 GB/T269
长期使用(℃) -40-150 /
电性能
击穿电压(kv/mm) 0.3 ASTM D149
导热性能
导热系数(W/m.K) 1 ISO 22007-2
热阻(℃.in2/W, 50psi) ≤0.015 ASTM D5470
采购信息

包装规格:

30ml PE 管

1kg灌装

2kg灌装

10KG灌装。


常见问题