导热硅胶垫片 - 类别介绍-高导热柔软的电子导热散热材料

UTP100是傲川科技研发，生产和销售的一款超柔软导热硅胶片 导热硅胶垫片，厚度0.5~12mm，导热系数1.0W/m.K，可模切成指定形状，超柔软，高压缩性，压缩率可达50%，厂家直销，质量保证。

TP1200是—款导热系数为12.0w/m·k,具有自粘性的导热垫片，低压缩力下表现出较低的热阻 和较好的电气绝缘特性，最薄厚度在0.5mm, 在－40%C~150°C可以稳定工作，满足UL94VO的 阻燃等级要求具有高导热性能、自粘性、低热 阻、优良电气绝缘特性以及满足阻燃等级要求的 材料。它在电子组件装配和散热应用中发挥重要 作用，提供可靠的热管理和保护。

TP1000-H65-9是一款10.0W/m.K的高导热性能的材料，表面弱粘性，适用于大功率发热元器件的导热散热系统，可用于填充小缝隙和不均匀表面，满足UL 94 V-0的阻燃等级要求。

TP800是一款非常高导热性能的导热硅胶片-导热硅胶垫片,表面一致性非常好，可用于填充小缝隙和不均匀表面，与各种形状和尺寸的部件进行可靠的接触。低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。

TP700导热硅胶片 散热硅胶垫是一款高导热性能的导热材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。

TP600导热硅胶片是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。