无硅导热垫片的优势有哪些，怎样去选择导热垫片呢？

在社会与科学技术的快速发展下，电子产品已然成为了千家万户不可或缺的一部分。但是电子产品都会有发热的情况出现，所以需要进行散热处理。那么接下来小编将为大家介绍介绍无硅导热垫片的优势有哪些呢？怎样去选择导热垫片呢？

无硅导热垫片的优势有哪些呢？

无硅导热片是一款不含硅油成份，无挥发导热垫片，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出。无硅导热片，相比于传统的导热硅胶片，无硅导热片很明显的优势就是低分子硅氧烷含量为零，解决了很多工程师所担忧的硅油挥发性问题。经过长期反复的测试，低分子硅氧烷没有析出，比较之前用的国际导热硅胶垫片好很多，导热系数同样是3.0w/m.k的，不但降温更好，而且返工后，把PCB板子拆下来也很干净，没有污垢在上面。

无硅导热垫片

怎样去选择导热垫片呢？

首先我们需要去确认发热电子元器件和散热器件的尺寸规格，一般以表面大者为基准来选择导热硅胶垫片。这样不仅增加了接触面，并且能够更加有效的进行热传导。选择合适厚度的导热垫片，根据热源与散热器之间的距离选择合适的厚度。如果是单一的发热器件，建议使用薄型的导热垫片，这样可以获得更低的热阻，提升热传导效果；如果是多个发热器件集中在一起，建议使用厚型的导热垫片，这样可以用一片导热垫片覆盖多个发热器件，即使各部件高度不一。

无硅导热垫片

对于无硅导热垫片这种导热材料，在上文当中小编和大家进行了相关的内容介绍。那么大家通过了解文中的内容后，能够了解到多少了呢？关于无硅导热垫片这方面就介绍到这，希望能给到各位一些帮助。

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