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散热设计

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导热硅胶片的五大性能优点

时间:2014年10月24日信息来源:本站原创 点击: 【字体:

 

一、导热系数的范围以及稳定度
    导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m以上,且性能稳定,长期使用可靠. 导热双面胶目前最高导热系数不超过1.0w/k-m的,导热效果不理想; 导热硅脂属常温固化工艺,在高温状态下易产生表面干裂,性能不稳定,容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作。

 

二、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
    导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构,芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本,因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积,降低了散热器的生产成本。 除了传统的PC行业,现在新的散热方案就是去掉传统的散热器,将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面,或在正面布局时,在需要散热的芯片周围开散热孔,将热量通过铜箔等导到PCB背面,然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件(金属支架,金属外壳),对整体散热结构进行优化,同时也降低整个散热方案的成本。

 

三、EMC,绝缘的性能
    导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。 导热双面胶因其材料本身特性的限制,它对EMC防护性能比较低,很多时候达不到客户需求,在使用时比较局限,一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。 导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低,很多时候达不到客户需求,在使用时比较局限,一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。

 

四、减震吸音的效果
    导热硅胶片的硅胶载体决定了会有很好弹性和压缩比,从而有很好减震效果,再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。 导热双面胶的粘接使用方式决定了它不具有减震吸音效果。 导热硅脂硬接触使用方式决定了它不具有减震吸音效果。

 

五、安装,测试,可重复使用的便捷性
    导热硅胶片为稳定固态,被胶强度可选,拆卸方便;有弹性回复,可重复使用。 导热双面胶一旦使用,不易拆卸,存在损坏芯片和周围器件的风险,不易拆卸彻底。在刮彻底时,会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘,油污等干扰因素,不利于导热和可靠防护。 导热硅脂不能拆卸,必须小心翼翼的搽拭,也不易搽拭彻底,特别在更换导热介质测试中,会对测试数据的可靠性产生影响,从而影响工程师的判断。

(作者:傲川科技 编辑:傲川科技)
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