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AOK导热硅胶片计算机产业应用-笔记型计算机应用方案

时间:2014年04月08日信息来源:本站原创 点击: 【字体:

    笔记本计算机因散热空间有限,使其散热模组设计难度提升,其散热模块中包括风扇及导热铜管和导热界面材料导热硅胶片

 

AOK导热硅胶片计算机产业应用-笔记型计算机应用方案

    AOK导热硅胶片应用产品:笔记型计算机

    导热硅胶片应用方式:于高速处理芯片上方加装导热硅胶片与机壳接触散热。以笔记本内部的零件来说其铝型结构非常的多,可以加装导热硅胶片来将芯片与金属结构作一个接触与接合,进而达到导热、散热的效果,一般而言加装的位置有很多,例如,南、北桥芯片组、无线网络模块、中央处理器等等……加装导热硅胶片都可达到很好的效果,又无需再加装风扇,对于一向要求静音的笔记本计算机而言是非常有帮助的。

(作者:傲川科技 编辑:傲川科技)

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