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导热灌封胶的特点及其典型应用

时间:2014年06月16日信息来源:本站原创 点击: 【字体:

    TJ6000导热灌封胶是一款低粘度加成型双组份导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件,具有优良的电绝缘性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。导热灌封胶具有优良的物理及耐化学性能。以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性,固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性,可深层固化成弹性体。本品在固化反应过程中不产生任何副产物,其完全符合欧盟ROHS指令要求。

    一、导热灌封胶特点优势:
    导热灌封胶良好的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐化学介质性能。
    二、导热灌封胶典型应用:
    导热灌封胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。

    TJ6000导热灌封胶物性表详见:/Products/drgfj_26.html

(作者:傲川科技 编辑:傲川科技)

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