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导热硅脂及其应用

时间:2013年12月03日信息来源:互联网 点击: 【字体:

    导热硅脂,俗名又叫散热膏,成分为硅油+填料。是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物,填料为磨得很细的粉末,成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。硅油保证了一定的流动性,而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙,保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低,低温不变稠,高温下也不会变稀,而且不挥发,所以能够使用比较长时间。现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料,是利用了金属的高导热性。

    在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,通过增大两者的接触面积使热量的传导更加顺畅迅速的材料。现在市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热.但要注意的是,因为金属散热片的导热能力要比导热硅脂强得多,因此在这里使用导热硅脂仅仅是用来填补空隙,而不是用来连接CPU和散热片,切不可认为导热硅脂是散热主体,它只是帮助散热片散热而已。导热硅脂的适用范围更广一点,几乎适合任何散热条件的需要。

    AOK傲川科技自主研发生产的TG300导热硅脂是一种高导热系数的导热硅脂,可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻,TG300系列导热硅脂具有低有低油离度,具有非常优良的耐候性,可以在-30℃-150℃的温度下长期使用,即使在200℃以上的温度环境下仍能保持对接触面的湿润。TG300导热硅脂可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。导热硅脂适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类导热硅脂对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:LED灯具导热、晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

(作者:傲川科技 编辑:傲川科技)
文章TAG:导热硅脂
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