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UTP100导热硅胶垫片


UTP100导热硅胶垫片
  • 产品名称: UTP100导热硅胶垫片
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产品详情
 
UTP100导热硅胶垫片是使用硅胶与导热陶瓷填料,以玻璃纤维布为补强材料,经特殊工艺加工而成。是一款非常柔软,具有优异的可压缩性的导热硅胶垫片,可与电子元器件紧密接触,有效降低界面热阻,导热性能表现极佳。

UTP100系列导热硅胶垫片-主要特性:
○导热系数1.0W/mK
○超柔软,高压缩性,可至50%
○单面自粘
○玻纤布增强材料强度,可冲孔不变形
○防刺穿
○高电气绝缘

UTP100系列导热硅胶垫片-典型应用:
○高电气绝缘要求的MOS管
○冷卻器件到底盘或框架之间
○高速大存储驱动
○平面显示器
○记忆存储模块
○功率转换设备
○LED照明设备

UTP100系列导热硅胶垫片-物性表

特性

UTP100-T05

UTP100-T10

UTP100-T20

UTP100-T30

UTP100-T40

测试方法

厚度(mm)

0.5

1.0

2.0

3.0

4.0

ASTM D374

组成成分

硅胶&玻纤

硅胶&玻纤

硅胶&玻纤

硅胶&玻纤

硅胶&玻纤

——

颜色

白色&棕红色

白色&棕红色

白色&棕红色

白色&棕红色

白色&棕红色

Visuai

硬度shoreC

10±5

10±5

10±5

10±5

10±5

ASTM D2240

密度g/cm3

2.0

2.0

2.0

2.0

2.0

ASTM D792

撕裂强度KN/m

2.5

2.5

2.5

2.5

2.5

ASTM D412

延伸率%

60

60

60

60

60

ASTM D374

耐温范围℃

-40—150

-40—150

-40—150

-40—150

-40—150

EN344

击穿电压Kv

6.3

7.2

9.1

≥10

≥10

ASTM D149

体积电阻率Ω·cm

1.5×1016

1.5×1016

1.5×1016

1.5×1016

1.5×1016

ASTM D257

介电常数@1MHz

5.37

5.37

5.37

5.37

5.37

ASTM D150

重量损失%

<0.3

<0.3

<0.3

<0.3

<0.3

@200℃240H

防火性能

V-0

V-0

V-0

V-0

V-0

UL 94

导热系数W/m

1.0

1.0

1.0

1.0

1.0

ASTM D5470


标准尺寸:
200mm×400mm,可依客户指定模切成各种尺寸或形状。

 
 
 
 
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