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TP200导热硅胶垫片


TP200导热硅胶垫片
  • 产品名称: TP200导热硅胶垫片
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产品详情
 
TG200导热硅脂导热硅脂是一种高导热系数的导热硅脂,可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻。TG100系列导热硅脂具有低有低油离度,具有非常优良的耐候性,可以在-30℃-150℃的温度下长期使用,即使在200℃以上的温度环境下仍能保持对接触面的湿润。

TG200导热硅脂-主要特性:
○低热阻,导热性能优异
○低油离度(趋向于零)
○长效型、可靠性佳
○耐候性强(耐高低温、耐水气、耐臭氧、耐老化等)
○接触面湿润效果佳,有效降低界面热阻

TG200导热硅脂-典型应用:
○台式电脑CPU
○散热器、散热模块
○功率管、电热堆、变频器
○专用电源、稳压电源
○电视机、LED照明灯具
○电线设备

TG200导热硅脂-物性表

特性

TG200

测试方法

组成成分

不硫化型硅油与导热填料混合物

——

保持期限

24个月

——

形态

膏状

目视

平均粘度mPa.s

200000

NDJ-4

比重g/ml

2.9

ASTM D792

颜色

白色

Visuai

耐温范围℃

-30—150

EN344

击穿电压Kv/mm

5

ASTM D149

热抗阻℃·in2/W

0.109

ASTM D5470

挥发份%

<0.05

120℃,4hr

固含量%

99.9

120℃,4hr

导热系数W/m.k

2.0

ASTM D5470



相关资料:导热硅脂的使用方法

 
 
 
 
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