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TP400导热硅胶垫片


TP400导热硅胶垫片
  • 产品名称: TP400导热硅胶垫片
  • 所属分类: 导热硅胶垫片
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产品详情
 
TP400导热硅胶垫片是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。

TP400系列导热硅胶垫片-主要特性:
○导热系数4.0W/mK
○低压缩力应用
○低压缩力,具有高压缩比
○双面自粘
○低出油
○高电气绝缘
○良好耐温性能
○兼具高散热性能与成本效益

TP400系列导热硅胶垫片-典型应用:
○笔记本和台式计算机
○显卡散热模块
○高导热需求的模块
○高速大存储驱动
○汽车发动机控制单元
○硬盘驱动和DVD驱动
○LCD背光模块
○网络通信设备

TP400系列导热硅胶垫片-物性表

特性

TP400-T05

TP400-T10

TP400-T20

TP400-T30

TP400-T40

测试方法

厚度(mm)

0.5

1.0

2.0

3.0

4.0

ASTM D374

组成成分

硅胶&陶瓷

硅胶&陶瓷

硅胶&陶瓷

硅胶&陶瓷

硅胶&陶瓷

——

颜色

浅蓝色

浅蓝色

浅蓝色

浅蓝色

浅蓝色

Visuai

硬度shoreC

40

40

40

40

40

ASTM D2240

密度g/cm3

3.15

3.15

3.15

3.15

3.15

ASTM D792

撕裂强度KN/m

0.90

0.90

0.12

0.12

0.12

ASTM D412

延伸率%

11

11

11

20

20

ASTM D374

耐温范围℃

-40—150

-40—150

-40—150

-40—150

-40—150

EN344

击穿电压Kv

6.1

6.3

7.4

7.5

7.5

ASTM D149

体积电阻率Ω·cm

1.0×1012

1.0×1012

1.0×1012

1.0×1012

1.0×1012

ASTM D257

介电常数@1MHz

5.5

5.5

5.5

5.5

5.5

ASTM D150

重量损失%

<0.5

<0.5

<0.5

<0.5

<0.5

@200℃240H

防火性能

V—0

V—0

V—0

V—0

V—0

UL 94

导热系数W/m.k

4.0

4.0

4.0

4.0

4.0

ASTM D5470


标准尺寸:
200mm×400mm,可依客户指定模切成各种形状。

 
 
 
 
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