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TP250导热硅胶垫片


TP250导热硅胶垫片
  • 产品名称: TP250导热硅胶垫片
  • 所属分类: 导热硅胶垫片
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产品详情
 
TP250导热硅胶垫片配方独特,兼具成本效益与优异的导热性能。双面自粘,与电子组件装配使用时,高压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。

TP250系列导热硅胶垫片-主要特性:
○导热系数2.5W/mK
○低压缩力应用
○双面自粘
○高电气绝缘
○良好耐温性能
○兼具高散热性能与成本效益

TP250系列导热硅胶垫片-典型应用:
○笔记本和台式计算机
○显卡内存
○高导热需求的模块
○冷却器件到底盘或框架之间
○高速大存储驱动
○汽车发动机控制单元
○硬盘驱动和DVD驱动
○功率转换设备
○LCD背光模块
○网络通信设备

TP250系列导热硅胶垫片-物性表

特性

TP250-T025

TP250-T05

TP250-T10

TP250-T20

TP250-T30

TP250-T40

测试方法

厚度(mm)

0.25

0.5

1.0

2.0

3.0

4.0

ASTM D374

组成成分

硅胶&陶瓷

硅胶&陶瓷

硅胶&陶瓷

硅胶&陶瓷

硅胶&陶瓷

硅胶&陶瓷

——

颜色

亮黄色

亮黄色

亮黄色

亮黄色

亮黄色

亮黄色

Visuai

硬度shoreC

48

30±5

25±5

25±5

25±5

25±5

ASTM D2240

密度g/cm3

2.93

2.93

2.93

2.93

2.93

2.93

ASTM D792

撕裂强度KN/m

0.85

0.38

0.38

0.42

0.41

0.41

ASTM D412

延伸率%

65

71

71

72

72

75

ASTM D374

耐温范围℃

-40—150

-40—150

-40—150

-40—150

-40—150

-40—150

EN344

击穿电压Kv

5.0

5.3

6.8

8.3

>10

>10

ASTM D149

体积电阻率Ω·cm

3.2×1016

3.2×1016

3.2×1016

3.2×1016

3.2×1016

3.2×1016

ASTM D257

介电常数@1MHz

3.3

6.3

6.3

6.3

6.3

6.3

ASTM D150

重量损失%

<0.5

<0.5

<0.5

<0.5

<0.5

<0.5

@200℃240H

防火性能

V—0

V—0

V—0

V—0

V—0

V—0

UL 94

导热系数W/m.k

2.5

2.5

2.5

2.5

2.5

2.5

ASTM D5470


标准尺寸:
200mm×400mm,可依客户指定模切成各种形状。

 
 
 
 
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